正確なフランジング:フランジングプロセスは、±0.05ミリメートル以内の高さと位置の許容値を維持し、±1.5度の形成角度精度を備えています。これにより、フランジングが厳密な次元と角度の要件を満たし、適切な機能と正確なアセンブリを促進します。
優れた平坦性:製品は、0.3ミリメートル以内に制御される並外れた平坦性を示しています。このレベルの平坦性は、他のコンポーネントと緊密な適合を達成するために不可欠であり、アセンブリの全体的な安定性と信頼性を高めます。
CAE分析とシミュレーションの最適化:高度なCAE(コンピューター支援エンジニアリング)分析とシミュレーションが採用され、スタンピングプロセス中のスプリングバックを予測および補償します。この最適化は、最初の試みで試行成形を成功させ、生産を合理化し、コストを削減することにつながります。